半导体键合深度解析
键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（D
热压
从热压到混合，HBM的封装之战：韩国厂商的内战与全球设备新格局
随着AI计算快速发展，高带宽存储（HBM）已成标配。HBM的根本优势，在于将DRAM芯片垂直堆叠，缩短数据传输路径，提升带宽密度。当前的主流封装技术——热压键合（TCB），通过加热与加压将芯片之间的微小凸点（如锡球）连接起来，但这项技术已逐渐逼近物理极限。
开了窗户就算通风吗？
随着《医院空气净化管理标准》WS/T368—2025的发布，医院空气管理有了更明确的方向。标准提出，除手术室外的Ⅱ类环境及Ⅲ类环境可通过通风改善空气质量，普通病区（房）更将自然通风列为首选。
氧浓度监控在热压键合（TCB）工艺过程中的重要性
随着半导体产品高性能、轻薄化发展，封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁，其重要性日益凸显。在众多封装技术中，热压键合（Thermal Compression Bonding）工艺技术以其独特的优势，在高性能、高密度封装领域占据了一席之地，传统的倒装回流焊封装工
看空气净化新规重读旧知识：你家的“自然通风”合格吗？
在新发布的《医院空气净化管理标准》WS/T 368—2025中，除手术室外的Ⅱ类环境，及Ⅲ类环境都可以通过通风来改善空气质量，而普通病区（房）首选自然通风。自然通风，即利用风压或室内外空气的密度差引起的热压，促使室外空气通过专门建造的入口（如窗户、门、天井、风